Maschinenpark

Verfahrwege ( X Y Z ): 320 x 280 x 300 mm
Verfahrwege ( B C ): 120° (-15° ~ +105°); 360°

Bearbeitungsgenauigkeit 2 µ
Steuerung FANUC 310iM

Verfahrwege ( X Y Z ): 650 x 450 x 350 mm

i-Spezifikation für Ultrapräsionsbearbeitung
Bearbeitungsgenauigkeit 2 µm
Steuerung FANUC 310iM

Verfahrwege ( X Y Z ): 500 x 450 x 400 mm
Verfahrwege ( B C ): 115° (-5° ~+ 110°); 360°

Bearbeitungsgenauigkeit 10µ
Steuerung SIEMENS

Verfahrwege ( X Y Z ): 600 x 400 x 300 mm

Vor-, Schrupp- und Grobzerspanung
Spindel mit Innenkühlungszufuhr

Verfahrwege (X x Y x Z x W): 220 x 180 x 300 x 220 mm

Integrierte C-Achse
höhenverstellbare Z-Achse / C-Achse
Kreuzschlitteneinheit X/Y-Achse
Gesamtbearbeitungsgenauigkeit innerhalb von +/-2 µm
Feinste Oberflächenrauheiten von 0,5 µmRy
Feinstbohrungen mit einem Durchmesser von 0,1 mm mit einer 0,08 Ø Formelektrode
Programmierbare C-Achse / Rotation

Verfahrwege ( X Y Z ): 370 x 270 x 220 mm
Achsenverfahrwege (U x V): ±50 x ±50 mm

Drahtelektrodendurchmesser ab 0,05 mm
Automatische Drahteinfädelung mit Hoch-geschwindigkeit in nur 10 Sekunden
Gesamtbereitungsgenauigkeit innerhalb von ± 3 µm
Generator Modell MGW-S mit Crystal Unit für beste Oberfläche von 0,08 FmRy

Verfahrwege ( X Y Z ): 650 x 450 x 420 mm
Achsenverfahrwege (U x V): ±75 x ±75 mm

Konikschnitt +-15°
HEAT-Technolologie für schnellste Schnittgeschwindigkeiten
Hyper-CUT- für feinste Oberflächen Ra0,4

Verfahrwege ( X Y Z ): 200 x 400 x 250 mm

Genauigkeit: 2µm

Verfahrwege ( X Y Z ): 270 x 210 x 350 mm

Genauigkeit: 1,9µm (L/100)
optisch

Verfahrwege ( X Y Z ): 300 x 400 x 300 mm

Genauigkeit: 2µm (L/100)
taktil – Kugeldurchmesser >1mm

Verfahrwege ( Z ): 350 mm

Verfahrwege ( X Y Z ): 700 x 1000 x 600 mm

Genauigkeit: 1,7µm + L/350
Tastkopf: Taktil, Scanning, RDS-Dreh-Schwenk-Kopf
Software: CALYPSO 6.6 mit 3D-Step Schnittstelle, CALYPSO curve