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Maschinenpark
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 320 x 280 x 300 mm
- Verfahrwege ( B C )
- 120° (-15° ~ +105°); 360°
- Bearbeitungsgenauigkeit 2 µ
- Steuerung FANUC 310iM
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 650 x 450 x 350 mm
- i-Spezifikation für Ultrapräsionsbearbeitung
- Bearbeitungsgenauigkeit 2 µm
- Steuerung FANUC 310iM
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 500 x 450 x 400 mm
- Verfahrwege ( B C )
- 115° (-5° ~+ 110°); 360°
- Bearbeitungsgenauigkeit 10µ
- Steuerung SIEMENS
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 600 x 400 x 300 mm
- Vor-, Schrupp- und Grobzerspanung
- Spindel mit Innenkühlungszufuhr
- Verfahrwege (X x Y x Z x W)
- 220 x 180 x 300 x 220 mm
- Integrierte C-Achse
- höhenverstellbare Z-Achse / C-Achse
- Kreuzschlitteneinheit X/Y-Achse
- Gesamtbearbeitungsgenauigkeit innerhalb von +/-2 µm
- Feinste Oberflächenrauheiten von 0,5 µmRy
- Feinstbohrungen mit einem Durchmesser von 0,1 mm mit einer 0,08 Ø Formelektrode
- Programmierbare C-Achse / Rotation
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 370 x 270 x 220 mm
- Achsenverfahrwege (U x V)
- ±50 x ±50 mm
- Drahtelektrodendurchmesser ab 0,05 mm
- Automatische Drahteinfädelung mit Hoch-geschwindigkeit in nur 10 Sekunden
- Gesamtbereitungsgenauigkeit innerhalb von ± 3 µm
- Generator Modell MGW-S mit Crystal Unit für beste Oberfläche von 0,08 FmRy
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 650 x 450 x 420 mm
- Achsenverfahrwege (U x V)
- ±75 x ±75 mm
- Konikschnitt +-15°
- HEAT-Technolologie für schnellste Schnittgeschwindigkeiten
- Hyper-CUT- für feinste Oberflächen Ra0,4
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 200 x 400 x 250 mm
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 270 x 210 x 350 mm
- Genauigkeit: 1,9µm (L/100)
- optisch
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 300 x 400 x 300 mm
- Genauigkeit: 2µm (L/100)
- taktil – Kugeldurchmesser >1mm
- Verfahrwege ( X Y Z )
- 700 x 1000 x 600 mm
- Genauigkeit: 1,7µm + L/350
- Tastkopf: Taktil, Scanning, RDS-Dreh-Schwenk-Kopf
- Software: CALYPSO 6.6 mit 3D-Step Schnittstelle, CALYPSO curve
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